宝子们！二手 DISCO DFD6361 切割机堪称半导体后道的 “全能快刀手”，精密切割实力直接拉满～🔪
它的适配性超灵活！标配轻松 hold 住 8 英寸晶圆，选配还能兼容 12 英寸超大尺寸，不管是硅基晶圆，还是碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）这类化合物半导体，都能精准下刀，功率器件、MEMS 器件切割全适配。精度更是绝绝子 —— 定位精度稳在 ±2μm（比头发丝细 50 倍！），切割道宽度可压到 30-50μm，重复精度达 0.001mm，切完的芯片边缘光滑无毛刺，良率直接 up～✨
效率也超在线！采用对向式双主轴设计，刀片间距缩短 30%，搭配自动上下料系统，每小时能处理 30-40 片晶圆，中试和小批量生产完全扛得住。主轴还能灵活选配：1.2kW 款适配常规硅片，2.2kW 款带 0.7N・m 大扭矩，连蓝宝石、陶瓷等高负载材料都能轻松切。
细节超贴心！自带 NCS 非接触式校准，开机不用反复调试；可选配水气双流体清洗，切割后晶圆颗粒残留率骤降；17 寸触控屏能存 100 + 工艺配方，换刀还有自动开合保护盖，二手设备用着也超省心～💪
#二手晶圆切割机#