一、一场由AI点燃的“存力”革命

2025年深秋，一条消息震动全球半导体圈：SK海力士官宣其下一代高带宽内存（HBM4）供应价格上调超50%。这不是一次普通的调价，而是一个信号——AI算力需求已彻底改写存储产业的游戏规则。

过去几年，大语言模型（LLM）的飞速演进让GPU的“胃口”越来越大。英伟达最新发布的B200芯片，单颗就需搭配192GB HBM3E；即将登场的Rubin架构更是直接瞄准HBM4。传统DDR内存早已无法满足这种“数据洪流”，而HBM凭借堆叠结构和硅通孔（TSV）技术，将带宽提升数倍、功耗大幅降低，成为AI服务器不可或缺的“血液”。

但HBM不是谁都能造的。它需要极致的材料纯度、尖端的薄膜沉积工艺、复杂的热压键合（TCB）封装，以及台积电CoWoS等先进集成平台。全球能稳定量产HBM3E的厂商只有三家：SK海力士、三星、美光。其中，SK海力士凭借先发优势，拿下超50%市场份额，并率先敲定HBM4对英伟达的供货协议，单价直逼560美元。

更关键的是，HBM的产能扩张极其缓慢。从材料到设备，从晶圆制造到3D封装，每一步都卡在技术瓶颈上。于是，一场由AI驱动、以HBM为核心的“存力超级周期”正式开启——不仅原厂赚得盆满钵满，上游材料设备商、中游封测厂、下游系统集成商，只要真正切入核心环节，都将迎来历史性机遇。

那么，在这场浪潮中，哪些中国上市公司真正站在了风口之上？

二、真正受益的“HBM核心玩家”名单

我们梳理了整个产业链，剔除仅有概念炒作、业务关联微弱或尚未上市的企业，聚焦那些已有实质订单、技术突破或深度绑定头部客户的标的。以下是真正能从HBM4涨价潮中分一杯羹的核心公司：

【上游：国产替代的“隐形冠军”】

雅克科技（002409.SZ）

作为SK海力士与三星的前驱体材料核心供应商，雅克科技的产品用于HBM制造中最关键的原子层沉积（ALD）环节。2025年，其前驱体在三星实现突破，成为国内极少数打入国际HBM供应链的材料企业。随着HBM扩产加速，公司业绩有望在2025年迎来明显增量。

江丰电子（300666.SZ）

全球超高纯溅射靶材龙头，产品已批量应用于7nm至3nm先进制程，并进入SK海力士、台积电等顶级晶圆厂。HBM多层堆叠对金属导电层要求极高，江丰的靶材正是不可或缺的基础材料。2025-2027年净利润预计持续高增长，靶材出货量稳居全球第一。

鼎龙股份（300054.SZ）

其CMP抛光垫已在国内主流晶圆厂实现规模化销售，广泛用于DRAM及逻辑芯片制造。虽然尚未明确披露HBM客户，但在存储芯片国产化加速背景下，作为核心耗材供应商，鼎龙必然间接受益于整体产能扩张。

拓荆科技（688072.SH）

国内薄膜沉积设备龙头，不仅覆盖PECVD、ALD等前道设备，更前瞻性布局混合键合（Hybrid Bonding）——这是HBM4乃至HBM5的关键封装技术。公司已进入长江存储、长鑫存储等大厂供应链，平台型战略使其成为先进封装设备国产化的最大希望。

芯源微（688037.SH）

为盛合晶微等核心封测厂提供涂胶显影与清洗设备，其高端四代机即将向存储大客户发货。据测算，每万片CoWoS封装产能可带来3-4亿元新签订单。2025年公司新签订单目标高达28-30亿元，HBM扩产是重要驱动力。

ASMPT（0522.HK）

虽为港股，但不可忽视。作为全球TCB设备龙头，ASMPT已拿下HBM4两层堆叠的首个设备订单，成为SK海力士、台积电等客户的首选。2025年TCB新增订单创历史新高，先进封装业务增速将显著快于传统业务。

注：旗滨集团虽布局玻璃基板，但尚处研发阶段；三祥新材的氧化铪材料前景广阔，但尚未进入HBM供应链。二者暂未形成实质性收益。

【中游：绑定巨头的“价值放大器”】

太极实业（600667.SH）

子公司海太半导体与SK海力士签订长期协议，为其提供DRAM（含HBM）的封装、测试及模组组装服务，合作将持续至2030年。采用“成本+固定收益”模式，海力士HBM销量每增长1%，太极实业就能稳稳分得一杯羹，堪称最纯粹的HBM代工受益者。

长电科技（600584.SH）

全球第三大封测厂，拥有自研的XDFOI先进封装平台，具备多层堆叠封装能力。尽管尚未公开HBM客户，但其技术储备足以承接未来国产HBM或Chiplet集成需求，是国内封测环节最值得期待的标的。

兴森科技（002436.SZ）

其FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，属于先进封装上游关键材料。虽然目前未披露具体客户，但作为国内少数量产高端基板的企业，有望在国产替代进程中切入HBM供应链。

注：通富微电、华天科技虽有先进封装能力，但公开信息显示未与SK海力士、三星等HBM原厂合作；兆易创新主营利基型DRAM，与HBM无关。

【下游：AI浪潮的“终端引擎”】

工业富联（601138.SH）

作为英伟达GB200/GB300 AI服务器的核心代工厂，工业富联直接承接终端需求。2026年GB300预计出货10万柜，公司占据50%-60%份额，净利润有望逼近千亿。HBM用量越大、规格越高，其服务器价值量就越高——它是HBM涨价最直接的“传导受益者”。

英伟达（NVDA.O）、AMD（AMD.O）

虽为美股，但必须提及。它们是HBM需求的源头。英伟达已锁定SK海力士HBM4产能，为Rubin芯片备货；AMD的MI300系列也在大规模部署。没有它们，就没有这场HBM盛宴。

注：寒武纪虽为国产AI芯片龙头，但尚未公开采用HBM方案；中科曙光的服务器多采用国产GPGPU，HBM依赖度较低。

不是所有“HBM概念股”都值得追

HBM4涨价50%，表面看是存储原厂的狂欢，实则是一场贯穿材料、设备、封测、系统的全产业链重构。真正的机会，不在PPT里，而在已经拿到订单、进入验证、绑定客户的公司身上。

在这场由AI点燃的“存力革命”中，雅克科技、江丰电子、拓荆科技、芯源微、太极实业、工业富联等企业，正用技术和合作证明：中国力量，正在HBM这条高壁垒赛道上悄然崛起。

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